高密度冲压引线框架研发及产业化

高密度冲压引线框架研发及产业化项目是对产品的核心部件引线框架进行改良升级，使其具备良好的导热、导电性能，较高的强度、硬度和高软化温度，且具有耐热性、抗氧化性、耐蚀性、焊接性、塑封性能、反复弯曲性能和加工成型性能等。高密度引线框架作为半导体器件及集成电路的芯片载体，是一种实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体器件及集成电路都需要使用塑封高密度引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前行业对半导体器件类的封装产品可靠性要求的逐渐提高，以及引线框架产业正往高密度、低成本方向发展。河南台冠洞察到行业发展趋势，积极推进高密度冲压引线框架技术的研发和产业化，联合域内大专院校及国内铜材龙头企业进行深度技术研发合作，通过产业链和创新链的资源汇聚，形成产业化能力，整体提升域内产业的核心竞争力和产业集群的影响力。