高性能石墨烯导热硅脂

随着现代电子信息技术的发展，封装密度的不断提高，过热问题已成为限制电子技术发展的瓶颈，亟需导热散热产品提高电子产品的热交换能力。本成果的研发的导热硅脂又叫导热膏，是以特种硅油做基础油，石墨烯、纳米钻石、金属氧化物以及其他导热颗粒为填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物。 随着5G时代的到来，设备体积不断缩减以及芯片集成度不断增加，大功率小体积的电子元器件慢慢成为现今社会的主流，导热硅脂中高端产品的市场需求越来越大。本研究涉及的导热硅脂，具有优异的导热能力，且长时间使用性能极佳，有极低的挥发损失，可广泛应用于晶体管IC，CPU等半导体设备的放热、热机器类发热体与散热器间隙填充散热等。 本成果的主要技术点为新型导热材料的制备、导热填料的种类多样以及优化的粒径配比、功能性添加剂的选择等。